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金融界2025年4月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“一种FPC弯折定位结构”的专利，授权公告号CN 222784661 U，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种FPC弯折定位结构，触及显现模组范畴，其包含背光模组、主屏FPC和背光FPC，所述主屏FPC与背光FPC电衔接，所述背光模组上设置有接线元器件，所述背光FPC翻折后与接线元器件电衔接，所述背光FPC上设置有定位孔，所述背光模组坐落接线元器件的一旁边面设置有定位柱，所述定位孔与定位柱对位插接；本实用新型供给的FPC弯折定位结构，经过在背光模组上设置定位柱以及在背光FPC上设置定位孔在背光FPC弯折后定位孔直接与定位柱插接到达对背光FPC快速定位的意图，一起也可避开呈现误差，进步了对位精准度，从而提高产品出产功率，一起在背光模组收到外部作用力牵拉时，可避开背光FPC掉落，进步了背光FPC的衔接稳定性。
天眼查资料显现，信利半导体有限公司，成立于2000年，坐落汕尾市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。经过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目64次，产业线条，此外企业还具有行政许可401个。
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