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今年上半年很多半导体公司的表现都不错，归母净利润同比翻倍的公司都不在少数，比如英集芯、长川科技、全志科技、韦尔股份等等，利润都翻了好多倍。
如果按照世界半导体贸易统计组织（WSTS）的说法，今年全球半导体的市场规模将突破6100亿，同比增长16%。
重点是这个数据相比一季度的时候所预测的要提高了不少，说明从去年开始，半导体的复苏一直比较顺利。
这一点从众多半导体公司的业绩也能看出来，比如刚说的韦尔股份，作为手机行业半导体的代表之一，上半年营收121亿，同比增长36.5%，归母净利润13.7亿，同比大增821%，翻了8倍。
比如半导体生产的代表之一中芯国际，前段时间我刚讲过，第二季度表现不错，营收19亿美元，环比增长8.6%，利润1.7亿美元，环比增长171.2%。
再比如上游设备龙头北方华创，上半年营收123亿，同比增长46%，归母净利润27.8亿，同比增长54.5%。
现在我们高端芯片最大的拦路虎就是设备，我们自己目前生产不出，别人又不卖给我们，比如前几天讲兆易创新的时候还说了，导致逻辑芯片封锁在14纳米，DRAM封锁在18纳米，NAND封锁在128层。
这毫无办法，我们的半导体产业起步太晚了，作为设备有突出贡献的公司的北方华创，2016年成立，才区区7年的时间。
当然这是重组成北方华创的时间，不过即便是旗下核心子公司，比如七星电子和北方微电子这两家公司，也都是2001年才成立的。
七星电子的前身是由国营700厂、706厂、707厂、718厂、797厂和798厂组成，当时主要做集成电路设备，但是技术并不好。
北方微电子的来头也很大，清华大学、北京大学和中科院都是参与创立的，同样也是做设备，不过科技含量高一些，主要有刻蚀机、CVD和PVD设备。
这几个设备现在已经很成熟了，但整个芯片生产的全部过程，要使用到的设备非常多，只算核心步骤，也有七步。
这里面每一个步骤，设备的优良程度，再加上工艺和材料，就决定了芯片的性能。
如果从产业投入来看，建设一座晶圆厂，80%左右的资金都消耗在设备上，而设备里面蚀刻占了大头，大概30%左右，排在第二位的就是薄膜沉积设备，大概占25%左右，光刻机虽然数量不多，但是很贵，占比在23%左右。
如果采用国产设备的话，这个比例会有所变动，比如蚀刻设备占比会下降到22%左右。
现在蚀刻设备全球大部分市场都被美国泛林（LAM）、日本东京电子（TEL）、美国应用材料（AMAT）、日立高新（Hitachi）、韩国TES这几家瓜分了。
国内的蚀刻设备发展也很快，因为精度要求没有光刻那么高，北方华创当然是典型代表。
比如上图这个北方华创生产的NMC 508RIE介质刻蚀机，还是很值得认可的，采用的是电容耦合等离子体干法刻蚀，精度比国内同类设备要高不少。
现在的集成电路已经越来越复杂，都已确定进入3D时代了，比如3D DRAM，三星和SK海力士等国际巨头都在砸巨资研究，因为这是下一代存储器的新技术。
还有其他集成电路同样如此，结构越来越复杂，这样一个时间段就有了硅通孔技术（TSV），只有靠这个新技术，才有机会延续摩尔定律。
这项技术目前国内只有北方华创走在前面，虽然还是比不上国际巨头，但潜力是很大的。
现在主流的薄膜沉积技术路线主要有三条，把材料用激射的方式喷上去，叫物理沉积（PVD），把物质进行化学反应然后生长出来，叫化学气相沉积（CVD），还有高深莫测的原子层沉积（ALD）。
PVD设备贵一些，现在全球90%左右的市场，都被应用材料拿走了，北方华创是国内最早做PVD设备的，所以一直领先，累计出货量超过了3500腔。
竞争激烈的还是CVD设备，国内外都有很多公司做这个，除了北方华创之外，还有中微公司、拓荆科技、微导纳米、中晟光电等等一大堆。
国内领先的同样还是北方华创，比如新研发出来的高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD），这属于高端设备，与国际巨头的差距已经不大了，未来很有潜力。
至于原子层沉积（ALD）设备，北方华创也有研究，现在也产出了立式炉原子层沉积和高介电常数原子层沉积这两款设备，国内肯定是遥遥领先，但还不够成熟，现在属于小批量试生产，而且进步空间还很大。
还有光刻机就不用说了，我们还做不出像样的光刻机，全球老大当然就是荷兰的ASML，还有日本的佳能和尼康也还不错。
不过这两天“光刻机成功国产”的新闻发出来后，好像关注度并不是那么高，工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，其中就有氟化氪光刻机和氟化氩光刻机。
现在市场主流的光刻机有五类，分别是i-Iine（汞线）、KrF（氟化氪）、ArF（氟化氩）、ArFi（浸润式氟化氩）、EUV（极紫外），能够研发出氟化氩，已经算是前进一大步了，所以是值得专注的。
目前国内光刻机龙头是上海微电子，虽然国产化率连3%都没有，在这小小的市场里面，上海微电子拿走了80%左右的是市场份额。
不过如果要生产高端芯片，还是需要EUV光刻机，而且用EUV和用DUV的成本也不是一个级别的，比如7nm制程的芯片，用EUV的良率可以高达97%，而用DUV只有50%左右，再说EUV的效率也要高很多。
但是不管怎么说，我们也算是前进了一大步，先把DUV做好做成熟，然后再慢慢研发EUV，也能的。
确实术业有专攻，光刻机的技术和北方华创现有的技术体系，差异性很大，强行分散精力去研究技术门槛如此高的光刻机，很可能得不偿失。
从北方华创的发展路径来看，核心一直放在赖以起家的蚀刻机、CVD和PVD设备，然后扩展其他技术难度相对没那么大的设备。
事实上蚀刻和薄膜沉积这两类设备，也还有很大的发展空间，把技术做到顶，也是很好的一条路。
而且半导体的技术更新迭代非常快，一代产品，一代工艺，一代设备，在自身规模和实力有限的情况下，把有优势的几个产品做好，是正确的选择。
目前北方华创与国际巨头的差距还是有点大，比如全球老大ASML，今年第二季度净销售额62亿欧元，净利润16亿欧元。
上图是半年报的业绩，营收123亿，同比增长46%，归母净利润27.8亿，同比增长54.5%。
把欧元和美元的单位换算一下，对比是不是差距非常大，不过北方华创这个成绩，已经排名全球第七了。
如果想要排进前五的话，就必须超过KLA，他今年第二季度营收25.7亿美元，将近是北方华创的3倍。
如上图所示，上半年毛利率45.5%，相比去年增长了4.4个百分点，净利率22.54%，相比去年增长了4.3个百分点。
而且ASML的毛利率51.5%，应用材料的毛利率47.3%，距离这两个尖子生已经不远了。
未来随着设备的一直在升级，就只是拿下国内的市场，排名往前挪几个名次也是必然的。
今年上半年的合同负债已经近90亿，而且一直都在增长，未来的业绩很有保障。
不过公司的资本开支一直也比较大，再加上设备行业的回款周期要长一些，所以北方华创的现金流状态不是很乐观，上半年的经营现金流净额-3个亿。
不过这是前期业务扩张的必然结果，公司毕竟这几年才步入正轨，但是发展势头非常好。
半导体是一个技术密集型行业，北方华创现在的研发投入比例，其实已超越国际巨头，也正是因为舍得砸钱搞研发，所以是国内唯一平台级的半导体设备厂商。
对于北方华创来说，前途非常明朗，现在我们依然还要进口非常多的半导体设备，未来一个一个去突破，然后享受国产替代的红利，最后再走向全球。
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